คำศัพท์และวลีสำหรับงาน PCBA
ค้นจากศัพท์เทคนิค กระบวนการ SMT/THT/Test/Quality/Engineering/Purchasing และเปิดดูตัวอย่างประโยคจริงที่ใช้คำนี้ได้ทันที
ทั้งหมดPCBA Engineering & NPI (38)PCBA Leadership & Communication (102)PCBA Production & IE (35)PCBA Purchasing & Supply Chain (28)PCBA Quality (50)PCBA SMT Process (68)PCBA THT & Assembly (25)PCBA Test & Programming (31)Engineering (1,512)Factory / Manufacturing (1,507)Logistics / Warehouse (1)Production Planning (3)Purchasing (1,508)Quality (519)
แสดง 68 รายการ ตามตัวกรอง
PCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1AOIการตรวจด้วยกล้องอัตโนมัติระบบ Vision ตรวจ Component, Polarity, Solder และ WorkmanshipPCBA SMT Process · AOI False Call · B1AOI false-call rateอัตรา AOI False Callคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด AOI False Call โดยเกี่ยวข้องกับ Program Tolerance, Lighting, Board Variation และการตัดสิน…PCBA SMT Process · AOI Program · B1AOI programโปรแกรม AOIคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด AOI Program โดยเกี่ยวข้องกับ Inspection Window, Threshold, Polarity และ Component LibraryPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1BGAแพ็กเกจ Ball Grid ArrayIC Package ที่ใช้ Solder Ball อยู่ด้านใต้ชิ้นส่วนPCBA SMT Process · BGA/QFN Placement · B1BGA/QFN placementการวาง BGA/QFNคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด BGA/QFN Placement โดยเกี่ยวข้องกับ Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มอง…PCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1HICการ์ดแสดงความชื้นHumidity Indicator Card ใน Dry PackPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1MSLระดับความไวต่อความชื้นระดับ Moisture Sensitivity ของ Package ตามข้อกำหนดPCBA SMT Process · MSL Control · B1MSL controlการควบคุม MSLคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด MSL Control โดยเกี่ยวข้องกับ Floor Life, Dry Pack, HIC และประวัติ BakingPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1QFNแพ็กเกจ Quad Flat No-leadIC แบบไม่มีขาที่ยื่นออก มี Pad ใต้/ขอบ PackagePCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1SMDชิ้นส่วนติดผิวชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ออกแบบสำหรับ Surface MountPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1SMTเทคโนโลยีการประกอบชิ้นส่วนบนผิวบอร์ดกระบวนการวางชิ้นส่วน SMD บน Solder Paste แล้วผ่าน ReflowPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1SPIการตรวจ Solder Pasteระบบตรวจ Volume Height Area และ Offset ของ Paste หลัง PrintingPCBA SMT Process · SPI · B1SPI resultผล SPIคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด SPI โดยเกี่ยวข้องกับ Paste Volume, Height, Area, Offset และ TrendPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1X-ray inspectionการตรวจด้วย X-rayการตรวจ Joint ที่มองไม่เห็น เช่น BGA/QFN/voidPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1apertureช่องเปิดบน Stencilช่องที่กำหนดตำแหน่งและปริมาณ Solder PastePCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1area ratioอัตราส่วนพื้นที่ของ Apertureค่าที่ใช้ประเมินความสามารถในการ Release Paste จาก StencilPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1bakingการอบไล่ความชื้นกระบวนการอบชิ้นส่วน/PCB ตามเงื่อนไขเพื่อกำจัดความชื้นPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1centroid fileไฟล์ตำแหน่งวางชิ้นส่วนข้อมูล X Y Rotation และ Reference สำหรับ Pick-and-PlacePCBA SMT Process · Baking · B1component bakingการ Bake ชิ้นส่วนคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Baking โดยเกี่ยวข้องกับ อุณหภูมิ ระยะเวลา Packaging และกฎ MSL ResetPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1component polarityขั้วของชิ้นส่วนทิศทาง Pin 1, Anode/Cathode หรือ Positive/Negative ที่ต้องวางถูกPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1cooling rateอัตราการเย็นตัวความเร็วที่อุณหภูมิลดหลังผ่าน PeakPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1dewettingการถอนตัวของ SolderSolder เคยเปียกผิวแต่ถอยกลับจนเหลือผิวไม่สม่ำเสมอPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1dry packบรรจุภัณฑ์กันความชื้นถุง Moisture Barrier พร้อม Desiccant/HIC สำหรับ MSL PartPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1excess solderบัดกรีมากเกินไปSolder มากจนรูปทรง Joint หรือ Clearance ไม่เหมาะสมPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1feederอุปกรณ์ป้อนชิ้นส่วนอุปกรณ์ป้อน Tape/Reel ให้ Pick-and-Place MachinePCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1feeder pitchระยะ Pitch ของ Feederระยะการเลื่อน Tape ต่อหนึ่งตำแหน่งชิ้นส่วนPCBA SMT Process · Feeder Setup · B1feeder setupการตั้ง Feederคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Feeder Setup โดยเกี่ยวข้องกับ ตำแหน่ง Feeder, MPN, Pitch และ Pickup AccuracyPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1fiducialจุดอ้างอิงภาพMark บน PCB/Panel ที่ Machine Vision ใช้อ้างตำแหน่งPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1fine-pitchระยะขาละเอียดPackage ที่มี Pitch ระหว่างขาหรือ Pad เล็ก ทำให้ Process SensitivePCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1floor lifeเวลาที่ชิ้นส่วน MSL อยู่ภายนอก Dry Pack ได้เวลาสะสมที่ชิ้นส่วนสัมผัสสภาพแวดล้อมก่อนต้อง Bake/DiscardPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1head-in-pillowDefect Head-in-PillowBGA Ball และ Paste หลอมแต่ไม่รวมตัวเป็น Joint เดียวPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1insufficient solderบัดกรีไม่เพียงพอปริมาณ Solder Joint ต่ำกว่าที่ต้องการPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1non-wettingการไม่เปียกบัดกรีSolder ไม่ยึดเกาะผิวโลหะอย่างเหมาะสมPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1nozzleหัวดูดชิ้นส่วนหัว Vacuum ที่ใช้หยิบและวางชิ้นส่วนPCBA SMT Process · Nozzle Condition · B1nozzle conditionสภาพ Nozzleคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Nozzle Condition โดยเกี่ยวข้องกับ การสึก สิ่งสกปรก Vacuum และ Pickup StabilityPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1paste heightความสูง Solder Pasteความสูงของ Paste หลัง PrintingPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1paste lifeอายุการใช้งาน Solder Paste หลังเปิดเวลาที่ Paste ใช้งานได้ภายใต้สภาวะที่กำหนดPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1paste offsetการเยื้องตำแหน่ง Pasteระยะที่ Paste พิมพ์คลาดจากตำแหน่ง PadPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1paste volumeปริมาตร Solder Pasteปริมาณ Paste ที่พิมพ์บน Pad วัดโดย SPIPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1peak temperatureอุณหภูมิสูงสุดค่าอุณหภูมิสูงสุดที่วัดได้ใน Reflow ProfilePCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1pickup errorข้อผิดพลาดในการหยิบชิ้นส่วนMachine ไม่สามารถ Pickup Part ได้ตามปกติPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1placement offsetค่าคลาดเคลื่อนการวางชิ้นส่วนระยะ X/Y หรือ Rotation ที่ Part วางคลาดจาก TargetPCBA SMT Process · Pick and Place Program · B1placement programโปรแกรม Pick & Placeคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Pick and Place Program โดยเกี่ยวข้องกับ Centroid, Rotation, Package และ Feeder AssignmentPCBA SMT Process · Polarity Verification · B1polarity verificationการตรวจขั้วคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Polarity Verification โดยเกี่ยวข้องกับ ทิศทางชิ้นส่วนและ Marking บนบอร์ดPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1print pressureแรงกดการพิมพ์แรงกด Squeegee ต่อ Stencil ระหว่าง PrintingPCBA SMT Process · Printer Setup · B1printer setupการตั้ง Printerคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Printer Setup โดยเกี่ยวข้องกับ Squeegee Pressure, Speed, Separation และ Underside CleaningPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1ramp rateอัตราการเปลี่ยนอุณหภูมิความเร็วที่อุณหภูมิเพิ่มหรือลดต่อเวลาPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1reflow ovenเตา Reflowเตาที่ควบคุม Temperature Profile เพื่อหลอม Solder PastePCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1reflow profileโปรไฟล์อุณหภูมิ Reflowกราฟอุณหภูมิตามเวลาตลอดกระบวนการ ReflowPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1rotationมุมหมุนของชิ้นส่วนองศาการวาง Part เทียบกับ ReferencePCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1separation speedความเร็วแยก PCB ออกจาก Stencilความเร็วตอนแยกหลังพิมพ์ มีผลต่อ Paste ReleasePCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1soak zoneช่วง Soakช่วงอุณหภูมิที่ช่วยให้บอร์ดและชิ้นส่วนกระจายความร้อนสม่ำเสมอPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1solder ballเม็ดบัดกรีเม็ด Solder ขนาดเล็กที่แยกตัวอยู่บนบอร์ดPCBA SMT Process · Solder Ball · B1solder ball defectSolder Ballคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Solder Ball โดยเกี่ยวข้องกับ สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating RatePCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1solder bridgeสะพานบัดกรีSolder เชื่อม Pad/Pin ที่ไม่ควรเชื่อมกันจนเกิด ShortPCBA SMT Process · Solder Bridging · B1solder bridgingSolder Bridgeคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Solder Bridging โดยเกี่ยวข้องกับ Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ ReflowPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1solder pasteครีมบัดกรีส่วนผสม Solder Powder และ Flux สำหรับ SMT PrintingPCBA SMT Process · Solder Paste Control · B1solder paste controlการควบคุม Solder Pasteคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Solder Paste Control โดยเกี่ยวข้องกับ อุณหภูมิจัดเก็บ เวลา Thawing การผสม และเวลาเปิดใช้ง…PCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1solder paste thawingการคลายเย็น Solder Pasteการนำ Paste ออกจากตู้เย็นให้ถึงอุณหภูมิที่กำหนดก่อนใช้งานPCBA SMT Process · Voiding · B1solder voidingVoidingคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Voiding โดยเกี่ยวข้องกับ Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal PadPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1squeegeeใบปาด Solder Pasteอุปกรณ์ที่ดัน Paste ผ่าน Aperture ของ StencilPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1stencilแผ่นฉลุพิมพ์ Solder Pasteแผ่นโลหะที่มี Aperture สำหรับพิมพ์ Paste ลง PadPCBA SMT Process · Stencil Cleaning · B1stencil cleaningการทำความสะอาด Stencilคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Stencil Cleaning โดยเกี่ยวข้องกับ ความถี่การ Cleaning และ Aperture อุดตันPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1time above liquidusเวลาที่สูงกว่าอุณหภูมิหลอมเวลาที่ Solder อยู่เหนือ Liquidus TemperaturePCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1tombstoneชิ้นส่วนยกตั้งDefect ที่ปลายด้านหนึ่งของ Chip Component ยกขึ้นจาก PadPCBA SMT Process · Tombstone · B1tombstone defectTombstone Defectคำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Tombstone โดยเกี่ยวข้องกับ สมดุล Paste, Pad Design, Placement และ Thermal ImbalancePCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1under-stencil cleaningการทำความสะอาดใต้ Stencilการเช็ดด้านล่าง Stencil เพื่อลด Paste Smear/BlockPCBA SMT Process · PCBA Technical Terms · B1voidโพรงใน Solder Jointช่องว่างภายใน Joint ที่ตรวจพบได้ด้วย X-ray