stencil
แผ่นฉลุพิมพ์ Solder Paste
ความหมายและการใช้
แผ่นโลหะที่มี Aperture สำหรับพิมพ์ Paste ลง Pad
ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้
Review the model changeover against plan versus actual, quantify the loss in minutes or pieces, and assign a recovery owner with a clear completion time.
ทบทวนModel Changeoverเทียบ Plan กับ Actual ระบุ Loss เป็นนาทีหรือจำนวนชิ้น และกำหนด Recovery Owner พร้อมเวลาปิดที่ชัดเจน
After adjusting the solder ball defect, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับSolder Ball ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
Do not release the stencil design until the latest revision, cut-in point, validation evidence, and open risks have been reviewed with the responsible functions.
อย่า Release การออกแบบ Stencilจนกว่า Revision ล่าสุด จุด Cut-in, Validation Evidence และ Open Risk จะถูกทบทวนร่วมกับหน่วยงานที่รับผิดชอบ
Before the next release, verify the controls for aperture reduction, thickness, and area ratio in the stencil design.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Aperture Reduction, ความหนา และ Area Ratio ในการออกแบบ Stencil
The team is reviewing the controls for aperture reduction, thickness, and area ratio as part of the stencil design.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Aperture Reduction, ความหนา และ Area Ratio ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการออกแบบ Stencil
Before the next release, verify the controls for paste condition, stencil release, and reflow heating rate in the solder ball defect.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating Rate ในSolder Ball
We found a gap in the stencil design: one or more controls related to aperture reduction, thickness, and area ratio do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในการออกแบบ Stencil: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ Aperture Reduction, ความหนา และ Area Ratio ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
The team is reviewing the controls for paste condition, stencil release, and reflow heating rate as part of the solder ball defect.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating Rate ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของSolder Ball
If the stencil design is not closed before the next build, the unresolved points around aperture reduction, thickness, and area ratio may create a production or quality risk.
หากการออกแบบ Stencilยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง Aperture Reduction, ความหนา และ Area Ratio อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ
We found a gap in the solder ball defect: one or more controls related to paste condition, stencil release, and reflow heating rate do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในSolder Ball: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating Rate ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ