aperture
ช่องเปิดบน Stencil
ความหมายและการใช้
ช่องที่กำหนดตำแหน่งและปริมาณ Solder Paste
ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้
After adjusting the solder bridging, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับSolder Bridge ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
After adjusting the insufficient solder, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับSolder ไม่พอ ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
Do not release the stencil design until the latest revision, cut-in point, validation evidence, and open risks have been reviewed with the responsible functions.
อย่า Release การออกแบบ Stencilจนกว่า Revision ล่าสุด จุด Cut-in, Validation Evidence และ Open Risk จะถูกทบทวนร่วมกับหน่วยงานที่รับผิดชอบ
Before the next release, verify the controls for aperture reduction, thickness, and area ratio in the stencil design.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Aperture Reduction, ความหนา และ Area Ratio ในการออกแบบ Stencil
Before the next release, verify the controls for paste volume, aperture design, placement, and reflow condition in the solder bridging.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow ในSolder Bridge
Before the next release, verify the controls for paste transfer, blocked aperture, and pad solderability in the insufficient solder.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Paste Transfer, Aperture อุดตัน และ Solderability ของ Pad ในSolder ไม่พอ
The team is reviewing the controls for aperture reduction, thickness, and area ratio as part of the stencil design.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Aperture Reduction, ความหนา และ Area Ratio ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการออกแบบ Stencil
The team is reviewing the controls for paste volume, aperture design, placement, and reflow condition as part of the solder bridging.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของSolder Bridge
The team is reviewing the controls for paste transfer, blocked aperture, and pad solderability as part of the insufficient solder.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Paste Transfer, Aperture อุดตัน และ Solderability ของ Pad ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของSolder ไม่พอ
We found a gap in the stencil design: one or more controls related to aperture reduction, thickness, and area ratio do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในการออกแบบ Stencil: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ Aperture Reduction, ความหนา และ Area Ratio ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ