paste volume
ปริมาตร Solder Paste
ความหมายและการใช้
ปริมาณ Paste ที่พิมพ์บน Pad วัดโดย SPI
ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้
After adjusting the solder bridging, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับSolder Bridge ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
Before the next release, verify the controls for paste volume, aperture design, placement, and reflow condition in the solder bridging.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow ในSolder Bridge
The team is reviewing the controls for paste volume, aperture design, placement, and reflow condition as part of the solder bridging.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของSolder Bridge
We found a gap in the solder bridging: one or more controls related to paste volume, aperture design, placement, and reflow condition do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในSolder Bridge: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
If the solder bridging is not closed before the next build, the unresolved points around paste volume, aperture design, placement, and reflow condition may create a production or quality risk.
หากSolder Bridgeยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ
After adjusting the SPI result, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับผล SPI ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
We have completed the initial review of the solder bridging and assigned owners for the remaining actions related to paste volume, aperture design, placement, and reflow condition.
เราได้ทบทวนSolder Bridgeเบื้องต้นเสร็จแล้ว และกำหนด Owner สำหรับ Action ที่เหลือเกี่ยวกับ Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow
Could you clarify how the controls for paste volume, aperture design, placement, and reflow condition will be verified and who will approve the solder bridging?
ช่วยชี้แจงได้ไหมว่าจะ Verify การควบคุมเรื่อง Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow อย่างไร และใครจะเป็นผู้อนุมัติSolder Bridge
Before the next release, verify the controls for paste volume, height, area, offset, and trend in the SPI result.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Paste Volume, Height, Area, Offset และ Trend ในผล SPI
We would appreciate it if you could provide the latest evidence for the solder bridging, including the status of paste volume, aperture design, placement, and reflow condition, by 3 p.m. today.
รบกวนช่วยส่ง Evidence ล่าสุดของSolder Bridge รวมถึงสถานะเรื่อง Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow ภายในบ่าย 3 โมงวันนี้