BGA
แพ็กเกจ Ball Grid Array
ความหมายและการใช้
IC Package ที่ใช้ Solder Ball อยู่ด้านใต้ชิ้นส่วน
ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้
After adjusting the X-ray inspection, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับการตรวจ X-ray ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
Before the next release, verify the controls for package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk in the BGA/QFN placement.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น ในการวาง BGA/QFN
The team is reviewing the controls for package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk as part of the BGA/QFN placement.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการวาง BGA/QFN
We found a gap in the BGA/QFN placement: one or more controls related to package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในการวาง BGA/QFN: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
If the BGA/QFN placement is not closed before the next build, the unresolved points around package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk may create a production or quality risk.
หากการวาง BGA/QFNยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ
Before the next release, verify the controls for BGA joints, void percentage, head-in-pillow, and hidden defects in the X-ray inspection.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง BGA Joint, Void %, Head-in-pillow และ Defect ที่ซ่อนอยู่ ในการตรวจ X-ray
We have completed the initial review of the BGA/QFN placement and assigned owners for the remaining actions related to package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk.
เราได้ทบทวนการวาง BGA/QFNเบื้องต้นเสร็จแล้ว และกำหนด Owner สำหรับ Action ที่เหลือเกี่ยวกับ Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น
The team is reviewing the controls for BGA joints, void percentage, head-in-pillow, and hidden defects as part of the X-ray inspection.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง BGA Joint, Void %, Head-in-pillow และ Defect ที่ซ่อนอยู่ ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการตรวจ X-ray
Could you clarify how the controls for package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk will be verified and who will approve the BGA/QFN placement?
ช่วยชี้แจงได้ไหมว่าจะ Verify การควบคุมเรื่อง Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น อย่างไร และใครจะเป็นผู้อนุมัติการวาง BGA/QFN
We found a gap in the X-ray inspection: one or more controls related to BGA joints, void percentage, head-in-pillow, and hidden defects do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในการตรวจ X-ray: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ BGA Joint, Void %, Head-in-pillow และ Defect ที่ซ่อนอยู่ ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ