PCBA SMT ProcessPCBA Technical TermsB1

QFN

แพ็กเกจ Quad Flat No-lead

noun

ความหมายและการใช้

IC แบบไม่มีขาที่ยื่นออก มี Pad ใต้/ขอบ Package

Please confirm the QFN before the next PCBA build.
กรุณายืนยันเรื่อง แพ็กเกจ Quad Flat No-lead ก่อน PCBA Build ถัดไป

ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้

PCBA SMT Process · BGA/QFN Placement

We found a gap in the BGA/QFN placement: one or more controls related to package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk do not match the approved requirement.

เราพบ Gap ในการวาง BGA/QFN: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ

PCBA SMT Process · BGA/QFN Placement

If the BGA/QFN placement is not closed before the next build, the unresolved points around package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk may create a production or quality risk.

หากการวาง BGA/QFNยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ

PCBA SMT Process · BGA/QFN Placement

We have completed the initial review of the BGA/QFN placement and assigned owners for the remaining actions related to package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk.

เราได้ทบทวนการวาง BGA/QFNเบื้องต้นเสร็จแล้ว และกำหนด Owner สำหรับ Action ที่เหลือเกี่ยวกับ Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น

PCBA SMT Process · BGA/QFN Placement

Could you clarify how the controls for package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk will be verified and who will approve the BGA/QFN placement?

ช่วยชี้แจงได้ไหมว่าจะ Verify การควบคุมเรื่อง Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น อย่างไร และใครจะเป็นผู้อนุมัติการวาง BGA/QFN

PCBA SMT Process · BGA/QFN Placement

We would appreciate it if you could provide the latest evidence for the BGA/QFN placement, including the status of package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk, by 3 p.m. today.

รบกวนช่วยส่ง Evidence ล่าสุดของการวาง BGA/QFN รวมถึงสถานะเรื่อง Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น ภายในบ่าย 3 โมงวันนี้

PCBA SMT Process · BGA/QFN Placement

For management review, the main open point in the BGA/QFN placement is the control of package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk; the immediate risk is contained, and the team is working toward final closure.

สำหรับ Management Review ประเด็นหลักที่ยังเปิดในการวาง BGA/QFNคือการควบคุม Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น; ความเสี่ยงเร่งด่วนถูก Contain แล้ว และทีมกำลังดำเนินการเพื่อปิดประเด็นให้สมบูรณ์

PCBA SMT Process · BGA/QFN Placement

When training the team on the BGA/QFN placement, explain why package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk must be controlled and what action is required when the result is outside the acceptance limit.

เมื่อต้อง Training ทีมเรื่องการวาง BGA/QFN ให้อธิบายว่าทำไมต้องควบคุม Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น และต้องทำ Action อะไรเมื่อผลอยู่นอก Acceptance Limit

← กลับคลังคำศัพท์ PCBA