reflow profile
โปรไฟล์อุณหภูมิ Reflow
ความหมายและการใช้
กราฟอุณหภูมิตามเวลาตลอดกระบวนการ Reflow
ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้
After adjusting the solder voiding, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับVoiding ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
Before the next release, verify the controls for ramp rate, soak, time above liquidus, peak, and cooling in the reflow profile.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Ramp Rate, Soak, TAL, Peak และ Cooling ในReflow Profile
The team is reviewing the controls for ramp rate, soak, time above liquidus, peak, and cooling as part of the reflow profile.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Ramp Rate, Soak, TAL, Peak และ Cooling ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของReflow Profile
Before the next release, verify the controls for paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry in the solder voiding.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad ในVoiding
We found a gap in the reflow profile: one or more controls related to ramp rate, soak, time above liquidus, peak, and cooling do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในReflow Profile: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ Ramp Rate, Soak, TAL, Peak และ Cooling ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
The team is reviewing the controls for paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry as part of the solder voiding.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของVoiding
If the reflow profile is not closed before the next build, the unresolved points around ramp rate, soak, time above liquidus, peak, and cooling may create a production or quality risk.
หากReflow Profileยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง Ramp Rate, Soak, TAL, Peak และ Cooling อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ
We found a gap in the solder voiding: one or more controls related to paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในVoiding: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
We have completed the initial review of the reflow profile and assigned owners for the remaining actions related to ramp rate, soak, time above liquidus, peak, and cooling.
เราได้ทบทวนReflow Profileเบื้องต้นเสร็จแล้ว และกำหนด Owner สำหรับ Action ที่เหลือเกี่ยวกับ Ramp Rate, Soak, TAL, Peak และ Cooling
If the solder voiding is not closed before the next build, the unresolved points around paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry may create a production or quality risk.
หากVoidingยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ