solder ball
เม็ดบัดกรี
ความหมายและการใช้
เม็ด Solder ขนาดเล็กที่แยกตัวอยู่บนบอร์ด
ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้
After adjusting the solder ball defect, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับSolder Ball ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
Before the next release, verify the controls for paste condition, stencil release, and reflow heating rate in the solder ball defect.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating Rate ในSolder Ball
The team is reviewing the controls for paste condition, stencil release, and reflow heating rate as part of the solder ball defect.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating Rate ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของSolder Ball
We found a gap in the solder ball defect: one or more controls related to paste condition, stencil release, and reflow heating rate do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในSolder Ball: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating Rate ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
If the solder ball defect is not closed before the next build, the unresolved points around paste condition, stencil release, and reflow heating rate may create a production or quality risk.
หากSolder Ballยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating Rate อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ
We have completed the initial review of the solder ball defect and assigned owners for the remaining actions related to paste condition, stencil release, and reflow heating rate.
เราได้ทบทวนSolder Ballเบื้องต้นเสร็จแล้ว และกำหนด Owner สำหรับ Action ที่เหลือเกี่ยวกับ สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating Rate
Could you clarify how the controls for paste condition, stencil release, and reflow heating rate will be verified and who will approve the solder ball defect?
ช่วยชี้แจงได้ไหมว่าจะ Verify การควบคุมเรื่อง สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating Rate อย่างไร และใครจะเป็นผู้อนุมัติSolder Ball
We would appreciate it if you could provide the latest evidence for the solder ball defect, including the status of paste condition, stencil release, and reflow heating rate, by 3 p.m. today.
รบกวนช่วยส่ง Evidence ล่าสุดของSolder Ball รวมถึงสถานะเรื่อง สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating Rate ภายในบ่าย 3 โมงวันนี้
For management review, the main open point in the solder ball defect is the control of paste condition, stencil release, and reflow heating rate; the immediate risk is contained, and the team is working toward final closure.
สำหรับ Management Review ประเด็นหลักที่ยังเปิดในSolder Ballคือการควบคุม สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating Rate; ความเสี่ยงเร่งด่วนถูก Contain แล้ว และทีมกำลังดำเนินการเพื่อปิดประเด็นให้สมบูรณ์
When training the team on the solder ball defect, explain why paste condition, stencil release, and reflow heating rate must be controlled and what action is required when the result is outside the acceptance limit.
เมื่อต้อง Training ทีมเรื่องSolder Ball ให้อธิบายว่าทำไมต้องควบคุม สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating Rate และต้องทำ Action อะไรเมื่อผลอยู่นอก Acceptance Limit