void
โพรงใน Solder Joint
ความหมายและการใช้
ช่องว่างภายใน Joint ที่ตรวจพบได้ด้วย X-ray
ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้
After adjusting the solder voiding, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับVoiding ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
After adjusting the X-ray inspection, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับการตรวจ X-ray ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
Before the next release, verify the controls for paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry in the solder voiding.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad ในVoiding
The team is reviewing the controls for paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry as part of the solder voiding.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของVoiding
Before the next release, verify the controls for BGA joints, void percentage, head-in-pillow, and hidden defects in the X-ray inspection.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง BGA Joint, Void %, Head-in-pillow และ Defect ที่ซ่อนอยู่ ในการตรวจ X-ray
We found a gap in the solder voiding: one or more controls related to paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในVoiding: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
The team is reviewing the controls for BGA joints, void percentage, head-in-pillow, and hidden defects as part of the X-ray inspection.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง BGA Joint, Void %, Head-in-pillow และ Defect ที่ซ่อนอยู่ ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการตรวจ X-ray
If the solder voiding is not closed before the next build, the unresolved points around paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry may create a production or quality risk.
หากVoidingยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ
We found a gap in the X-ray inspection: one or more controls related to BGA joints, void percentage, head-in-pillow, and hidden defects do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในการตรวจ X-ray: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ BGA Joint, Void %, Head-in-pillow และ Defect ที่ซ่อนอยู่ ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
We have completed the initial review of the solder voiding and assigned owners for the remaining actions related to paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry.
เราได้ทบทวนVoidingเบื้องต้นเสร็จแล้ว และกำหนด Owner สำหรับ Action ที่เหลือเกี่ยวกับ Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad