PCBA SMT ProcessPCBA Technical TermsB1

X-ray inspection

การตรวจด้วย X-ray

noun

ความหมายและการใช้

การตรวจ Joint ที่มองไม่เห็น เช่น BGA/QFN/void

Please confirm the X-ray inspection before the next PCBA build.
กรุณายืนยันเรื่อง การตรวจด้วย X-ray ก่อน PCBA Build ถัดไป

ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้

PCBA SMT Process · X-ray Inspection

We found a gap in the X-ray inspection: one or more controls related to BGA joints, void percentage, head-in-pillow, and hidden defects do not match the approved requirement.

เราพบ Gap ในการตรวจ X-ray: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ BGA Joint, Void %, Head-in-pillow และ Defect ที่ซ่อนอยู่ ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ

PCBA SMT Process · X-ray Inspection

If the X-ray inspection is not closed before the next build, the unresolved points around BGA joints, void percentage, head-in-pillow, and hidden defects may create a production or quality risk.

หากการตรวจ X-rayยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง BGA Joint, Void %, Head-in-pillow และ Defect ที่ซ่อนอยู่ อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ

PCBA SMT Process · X-ray Inspection

We have completed the initial review of the X-ray inspection and assigned owners for the remaining actions related to BGA joints, void percentage, head-in-pillow, and hidden defects.

เราได้ทบทวนการตรวจ X-rayเบื้องต้นเสร็จแล้ว และกำหนด Owner สำหรับ Action ที่เหลือเกี่ยวกับ BGA Joint, Void %, Head-in-pillow และ Defect ที่ซ่อนอยู่

PCBA SMT Process · X-ray Inspection

Could you clarify how the controls for BGA joints, void percentage, head-in-pillow, and hidden defects will be verified and who will approve the X-ray inspection?

ช่วยชี้แจงได้ไหมว่าจะ Verify การควบคุมเรื่อง BGA Joint, Void %, Head-in-pillow และ Defect ที่ซ่อนอยู่ อย่างไร และใครจะเป็นผู้อนุมัติการตรวจ X-ray

PCBA SMT Process · X-ray Inspection

We would appreciate it if you could provide the latest evidence for the X-ray inspection, including the status of BGA joints, void percentage, head-in-pillow, and hidden defects, by 3 p.m. today.

รบกวนช่วยส่ง Evidence ล่าสุดของการตรวจ X-ray รวมถึงสถานะเรื่อง BGA Joint, Void %, Head-in-pillow และ Defect ที่ซ่อนอยู่ ภายในบ่าย 3 โมงวันนี้

PCBA SMT Process · X-ray Inspection

For management review, the main open point in the X-ray inspection is the control of BGA joints, void percentage, head-in-pillow, and hidden defects; the immediate risk is contained, and the team is working toward final closure.

สำหรับ Management Review ประเด็นหลักที่ยังเปิดในการตรวจ X-rayคือการควบคุม BGA Joint, Void %, Head-in-pillow และ Defect ที่ซ่อนอยู่; ความเสี่ยงเร่งด่วนถูก Contain แล้ว และทีมกำลังดำเนินการเพื่อปิดประเด็นให้สมบูรณ์

PCBA SMT Process · X-ray Inspection

When training the team on the X-ray inspection, explain why BGA joints, void percentage, head-in-pillow, and hidden defects must be controlled and what action is required when the result is outside the acceptance limit.

เมื่อต้อง Training ทีมเรื่องการตรวจ X-ray ให้อธิบายว่าทำไมต้องควบคุม BGA Joint, Void %, Head-in-pillow และ Defect ที่ซ่อนอยู่ และต้องทำ Action อะไรเมื่อผลอยู่นอก Acceptance Limit

← กลับคลังคำศัพท์ PCBA