MSL
ระดับความไวต่อความชื้น
ความหมายและการใช้
ระดับ Moisture Sensitivity ของ Package ตามข้อกำหนด
ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้
After adjusting the MSL control, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับการควบคุม MSL ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
After adjusting the component baking, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับการ Bake ชิ้นส่วน ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
Before the next release, verify the controls for floor life, dry-pack status, HIC, and baking history in the MSL control.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Floor Life, Dry Pack, HIC และประวัติ Baking ในการควบคุม MSL
Before the next release, verify the controls for temperature, duration, packaging, and MSL reset rules in the component baking.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง อุณหภูมิ ระยะเวลา Packaging และกฎ MSL Reset ในการ Bake ชิ้นส่วน
The team is reviewing the controls for floor life, dry-pack status, HIC, and baking history as part of the MSL control.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Floor Life, Dry Pack, HIC และประวัติ Baking ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการควบคุม MSL
The team is reviewing the controls for temperature, duration, packaging, and MSL reset rules as part of the component baking.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง อุณหภูมิ ระยะเวลา Packaging และกฎ MSL Reset ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการ Bake ชิ้นส่วน
We found a gap in the MSL control: one or more controls related to floor life, dry-pack status, HIC, and baking history do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในการควบคุม MSL: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ Floor Life, Dry Pack, HIC และประวัติ Baking ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
We found a gap in the component baking: one or more controls related to temperature, duration, packaging, and MSL reset rules do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในการ Bake ชิ้นส่วน: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ อุณหภูมิ ระยะเวลา Packaging และกฎ MSL Reset ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
If the MSL control is not closed before the next build, the unresolved points around floor life, dry-pack status, HIC, and baking history may create a production or quality risk.
หากการควบคุม MSLยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง Floor Life, Dry Pack, HIC และประวัติ Baking อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ
If the component baking is not closed before the next build, the unresolved points around temperature, duration, packaging, and MSL reset rules may create a production or quality risk.
หากการ Bake ชิ้นส่วนยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง อุณหภูมิ ระยะเวลา Packaging และกฎ MSL Reset อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ