solder bridging
Solder Bridge
ความหมายและการใช้
คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Solder Bridging โดยเกี่ยวข้องกับ Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow
ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้
After adjusting the solder bridging, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับSolder Bridge ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
Before the next release, verify the controls for paste volume, aperture design, placement, and reflow condition in the solder bridging.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow ในSolder Bridge
The team is reviewing the controls for paste volume, aperture design, placement, and reflow condition as part of the solder bridging.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของSolder Bridge
We found a gap in the solder bridging: one or more controls related to paste volume, aperture design, placement, and reflow condition do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในSolder Bridge: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
If the solder bridging is not closed before the next build, the unresolved points around paste volume, aperture design, placement, and reflow condition may create a production or quality risk.
หากSolder Bridgeยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ
We have completed the initial review of the solder bridging and assigned owners for the remaining actions related to paste volume, aperture design, placement, and reflow condition.
เราได้ทบทวนSolder Bridgeเบื้องต้นเสร็จแล้ว และกำหนด Owner สำหรับ Action ที่เหลือเกี่ยวกับ Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow
Could you clarify how the controls for paste volume, aperture design, placement, and reflow condition will be verified and who will approve the solder bridging?
ช่วยชี้แจงได้ไหมว่าจะ Verify การควบคุมเรื่อง Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow อย่างไร และใครจะเป็นผู้อนุมัติSolder Bridge
We would appreciate it if you could provide the latest evidence for the solder bridging, including the status of paste volume, aperture design, placement, and reflow condition, by 3 p.m. today.
รบกวนช่วยส่ง Evidence ล่าสุดของSolder Bridge รวมถึงสถานะเรื่อง Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow ภายในบ่าย 3 โมงวันนี้
For management review, the main open point in the solder bridging is the control of paste volume, aperture design, placement, and reflow condition; the immediate risk is contained, and the team is working toward final closure.
สำหรับ Management Review ประเด็นหลักที่ยังเปิดในSolder Bridgeคือการควบคุม Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow; ความเสี่ยงเร่งด่วนถูก Contain แล้ว และทีมกำลังดำเนินการเพื่อปิดประเด็นให้สมบูรณ์
When training the team on the solder bridging, explain why paste volume, aperture design, placement, and reflow condition must be controlled and what action is required when the result is outside the acceptance limit.
เมื่อต้อง Training ทีมเรื่องSolder Bridge ให้อธิบายว่าทำไมต้องควบคุม Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภาวะ Reflow และต้องทำ Action อะไรเมื่อผลอยู่นอก Acceptance Limit