solder voiding
Voiding
ความหมายและการใช้
คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Voiding โดยเกี่ยวข้องกับ Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad
ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้
After adjusting the solder voiding, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับVoiding ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
Before the next release, verify the controls for paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry in the solder voiding.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad ในVoiding
The team is reviewing the controls for paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry as part of the solder voiding.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของVoiding
We found a gap in the solder voiding: one or more controls related to paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในVoiding: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
If the solder voiding is not closed before the next build, the unresolved points around paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry may create a production or quality risk.
หากVoidingยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ
We have completed the initial review of the solder voiding and assigned owners for the remaining actions related to paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry.
เราได้ทบทวนVoidingเบื้องต้นเสร็จแล้ว และกำหนด Owner สำหรับ Action ที่เหลือเกี่ยวกับ Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad
Could you clarify how the controls for paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry will be verified and who will approve the solder voiding?
ช่วยชี้แจงได้ไหมว่าจะ Verify การควบคุมเรื่อง Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad อย่างไร และใครจะเป็นผู้อนุมัติVoiding
We would appreciate it if you could provide the latest evidence for the solder voiding, including the status of paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry, by 3 p.m. today.
รบกวนช่วยส่ง Evidence ล่าสุดของVoiding รวมถึงสถานะเรื่อง Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad ภายในบ่าย 3 โมงวันนี้
For management review, the main open point in the solder voiding is the control of paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry; the immediate risk is contained, and the team is working toward final closure.
สำหรับ Management Review ประเด็นหลักที่ยังเปิดในVoidingคือการควบคุม Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad; ความเสี่ยงเร่งด่วนถูก Contain แล้ว และทีมกำลังดำเนินการเพื่อปิดประเด็นให้สมบูรณ์
When training the team on the solder voiding, explain why paste chemistry, pad design, reflow profile, and thermal pad geometry must be controlled and what action is required when the result is outside the acceptance limit.
เมื่อต้อง Training ทีมเรื่องVoiding ให้อธิบายว่าทำไมต้องควบคุม Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Thermal Pad และต้องทำ Action อะไรเมื่อผลอยู่นอก Acceptance Limit