PCBA THT & AssemblyPottingB1

potting process

กระบวนการ Potting

noun

ความหมายและการใช้

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Potting โดยเกี่ยวข้องกับ Mix Ratio, Degassing, Fill Level และ Cure Time

The team is reviewing the potting process before the next production build.
ทีมกำลังทบทวนกระบวนการ Pottingก่อน Production Build ถัดไป

ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้

PCBA THT & Assembly · Potting

If the potting process is not closed before the next build, the unresolved points around mix ratio, degassing, fill level, and cure time may create a production or quality risk.

หากกระบวนการ Pottingยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง Mix Ratio, Degassing, Fill Level และ Cure Time อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ

PCBA THT & Assembly · Potting

For management review, the main open point in the potting process is the control of mix ratio, degassing, fill level, and cure time; the immediate risk is contained, and the team is working toward final closure.

สำหรับ Management Review ประเด็นหลักที่ยังเปิดในกระบวนการ Pottingคือการควบคุม Mix Ratio, Degassing, Fill Level และ Cure Time; ความเสี่ยงเร่งด่วนถูก Contain แล้ว และทีมกำลังดำเนินการเพื่อปิดประเด็นให้สมบูรณ์

PCBA THT & Assembly · Potting

When training the team on the potting process, explain why mix ratio, degassing, fill level, and cure time must be controlled and what action is required when the result is outside the acceptance limit.

เมื่อต้อง Training ทีมเรื่องกระบวนการ Potting ให้อธิบายว่าทำไมต้องควบคุม Mix Ratio, Degassing, Fill Level และ Cure Time และต้องทำ Action อะไรเมื่อผลอยู่นอก Acceptance Limit

← กลับคลังคำศัพท์ PCBA