คำศัพท์สำหรับงานจริง

ระบบ Vision ตรวจ Component, Polarity, Solder และ Workmanship

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด AOI False Call โดยเกี่ยวข้องกับ Program Tolerance, Lighting, Board Variation แล…

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด AOI Program โดยเกี่ยวข้องกับ Inspection Window, Threshold, Polarity และ Compone…

ช่องที่กำหนดตำแหน่งและปริมาณ Solder Paste

ค่าที่ใช้ประเมินความสามารถในการ Release Paste จาก Stencil

กระบวนการอบชิ้นส่วน/PCB ตามเงื่อนไขเพื่อกำจัดความชื้น

IC Package ที่ใช้ Solder Ball อยู่ด้านใต้ชิ้นส่วน

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด BGA/QFN Placement โดยเกี่ยวข้องกับ Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Jo…

ข้อมูล X Y Rotation และ Reference สำหรับ Pick-and-Place

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Baking โดยเกี่ยวข้องกับ อุณหภูมิ ระยะเวลา Packaging และกฎ MSL Reset

ทิศทาง Pin 1, Anode/Cathode หรือ Positive/Negative ที่ต้องวางถูก

ความเร็วที่อุณหภูมิลดหลังผ่าน Peak

Solder เคยเปียกผิวแต่ถอยกลับจนเหลือผิวไม่สม่ำเสมอ

ถุง Moisture Barrier พร้อม Desiccant/HIC สำหรับ MSL Part

Solder มากจนรูปทรง Joint หรือ Clearance ไม่เหมาะสม

อุปกรณ์ป้อน Tape/Reel ให้ Pick-and-Place Machine

ระยะการเลื่อน Tape ต่อหนึ่งตำแหน่งชิ้นส่วน

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Feeder Setup โดยเกี่ยวข้องกับ ตำแหน่ง Feeder, MPN, Pitch และ Pickup Accuracy

Mark บน PCB/Panel ที่ Machine Vision ใช้อ้างตำแหน่ง

เวลาสะสมที่ชิ้นส่วนสัมผัสสภาพแวดล้อมก่อนต้อง Bake/Discard

BGA Ball และ Paste หลอมแต่ไม่รวมตัวเป็น Joint เดียว

Humidity Indicator Card ใน Dry Pack

ปริมาณ Solder Joint ต่ำกว่าที่ต้องการ

ระดับ Moisture Sensitivity ของ Package ตามข้อกำหนด

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด MSL Control โดยเกี่ยวข้องกับ Floor Life, Dry Pack, HIC และประวัติ Baking

Solder ไม่ยึดเกาะผิวโลหะอย่างเหมาะสม

หัว Vacuum ที่ใช้หยิบและวางชิ้นส่วน

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Nozzle Condition โดยเกี่ยวข้องกับ การสึก สิ่งสกปรก Vacuum และ Pickup Stability

ความสูงของ Paste หลัง Printing

เวลาที่ Paste ใช้งานได้ภายใต้สภาวะที่กำหนด

ระยะที่ Paste พิมพ์คลาดจากตำแหน่ง Pad

ปริมาณ Paste ที่พิมพ์บน Pad วัดโดย SPI

ค่าอุณหภูมิสูงสุดที่วัดได้ใน Reflow Profile

Machine ไม่สามารถ Pickup Part ได้ตามปกติ

ระยะ X/Y หรือ Rotation ที่ Part วางคลาดจาก Target

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Pick and Place Program โดยเกี่ยวข้องกับ Centroid, Rotation, Package และ Feeder …

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Polarity Verification โดยเกี่ยวข้องกับ ทิศทางชิ้นส่วนและ Marking บนบอร์ด

แรงกด Squeegee ต่อ Stencil ระหว่าง Printing

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Printer Setup โดยเกี่ยวข้องกับ Squeegee Pressure, Speed, Separation และ Undersi…

IC แบบไม่มีขาที่ยื่นออก มี Pad ใต้/ขอบ Package

ความเร็วที่อุณหภูมิเพิ่มหรือลดต่อเวลา

เตาที่ควบคุม Temperature Profile เพื่อหลอม Solder Paste

กราฟอุณหภูมิตามเวลาตลอดกระบวนการ Reflow

องศาการวาง Part เทียบกับ Reference

ความเร็วตอนแยกหลังพิมพ์ มีผลต่อ Paste Release

ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ออกแบบสำหรับ Surface Mount

กระบวนการวางชิ้นส่วน SMD บน Solder Paste แล้วผ่าน Reflow

ช่วงอุณหภูมิที่ช่วยให้บอร์ดและชิ้นส่วนกระจายความร้อนสม่ำเสมอ

เม็ด Solder ขนาดเล็กที่แยกตัวอยู่บนบอร์ด

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Solder Ball โดยเกี่ยวข้องกับ สภาพ Paste, Stencil Release และ Heating Rate

Solder เชื่อม Pad/Pin ที่ไม่ควรเชื่อมกันจนเกิด Short

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Solder Bridging โดยเกี่ยวข้องกับ Paste Volume, Aperture Design, Placement และสภ…

ส่วนผสม Solder Powder และ Flux สำหรับ SMT Printing

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Solder Paste Control โดยเกี่ยวข้องกับ อุณหภูมิจัดเก็บ เวลา Thawing การผสม และเว…

การนำ Paste ออกจากตู้เย็นให้ถึงอุณหภูมิที่กำหนดก่อนใช้งาน

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Voiding โดยเกี่ยวข้องกับ Paste Chemistry, Pad Design, Reflow Profile และ Therma…

ระบบตรวจ Volume Height Area และ Offset ของ Paste หลัง Printing

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด SPI โดยเกี่ยวข้องกับ Paste Volume, Height, Area, Offset และ Trend

อุปกรณ์ที่ดัน Paste ผ่าน Aperture ของ Stencil

แผ่นโลหะที่มี Aperture สำหรับพิมพ์ Paste ลง Pad

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Stencil Cleaning โดยเกี่ยวข้องกับ ความถี่การ Cleaning และ Aperture อุดตัน

เวลาที่ Solder อยู่เหนือ Liquidus Temperature

Defect ที่ปลายด้านหนึ่งของ Chip Component ยกขึ้นจาก Pad

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Tombstone โดยเกี่ยวข้องกับ สมดุล Paste, Pad Design, Placement และ Thermal Imbal…

การเช็ดด้านล่าง Stencil เพื่อลด Paste Smear/Block

ช่องว่างภายใน Joint ที่ตรวจพบได้ด้วย X-ray

การตรวจ Joint ที่มองไม่เห็น เช่น BGA/QFN/void