คำศัพท์สำหรับงานจริง

Joint ที่เกิดการหลอม/เปียกไม่สมบูรณ์และอาจไม่น่าเชื่อถือ

Coating บางบน PCBA เพื่อป้องกันความชื้น/ฝุ่น/สารเคมี

การ Router/V-cut/Break PCB ออกจาก Panel หลังประกอบ

Oxide/สิ่งปนเปื้อนที่เกิดบนผิว Solder Pot

สารช่วยทำความสะอาด Oxide และส่งเสริม Wetting

การ Form Lead ให้ได้ Dimension ก่อน Insert

การใส่ THT Component ลงรู PCB โดย Operator

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Manual Soldering โดยเกี่ยวข้องกับ Tip Temperature, Contact Time, ปริมาณ Solder …

Copper Pad แยกออกจาก Laminate จากความร้อนหรือแรงทางกล

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Cleaning โดยเกี่ยวข้องกับ Flux Residue, Ionic Contamination และ Drying

การเติม Compound ครอบคลุมวงจรเพื่อป้องกันสภาพแวดล้อม

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Potting โดยเกี่ยวข้องกับ Mix Ratio, Degassing, Fill Level และ Cure Time

การเพิ่มอุณหภูมิก่อน Wave/Selective Solder เพื่อควบคุม Process

การคืน Functional Capability โดยอาจมีการแก้ไขโครงสร้างตามอนุมัติ

การทำให้ชิ้นงานที่ไม่ผ่านกลับมาตรง Requirement ด้วยวิธีที่อนุมัติ

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Rework โดยเกี่ยวข้องกับ วิธีที่อนุมัติ Heat Exposure, Pad Condition และ Traceab…

Machine บัดกรี THT เฉพาะตำแหน่งที่กำหนด

ส่วนเก็บ Alloy หลอมใน Wave/Selective Solder Machine

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Solder Pot โดยเกี่ยวข้องกับ Alloy, Temperature, Dross และ Contamination

เครื่องมือให้ความร้อนสำหรับ Manual Soldering/Rework

การประกอบชิ้นส่วนที่มีขาผ่านรู PCB

อุณหภูมิ Soldering Tip ที่ควบคุมระหว่างงานบัดกรี

Process ที่ด้านล่าง PCB ผ่านคลื่น Solder Molten

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Wave Solder Flux โดยเกี่ยวข้องกับ ความสม่ำเสมอ Density และ Coverage

คำศัพท์/หัวข้องาน PCBA ในหมวด Wave Preheat โดยเกี่ยวข้องกับ Top-side Temperature, Ramp และการระเหย Solvent