transfer
โอนย้าย
ความหมายและการใช้
to move something from one place or process to another
ตัวอย่างประโยคที่ใช้คำนี้
After adjusting the insufficient solder, run five boards, compare the SPI/AOI trend with the baseline, and release the line only if the result is stable.
หลังปรับSolder ไม่พอ ให้รัน 5 บอร์ด เปรียบเทียบ Trend ของ SPI/AOI กับ Baseline และ Release ไลน์เมื่อผลเสถียรเท่านั้น
Before the next release, verify the controls for package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk in the BGA/QFN placement.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น ในการวาง BGA/QFN
The team is reviewing the controls for package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk as part of the BGA/QFN placement.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการวาง BGA/QFN
Before the next release, verify the controls for paste transfer, blocked aperture, and pad solderability in the insufficient solder.
ก่อน Release ครั้งถัดไป ให้ตรวจยืนยันการควบคุมเรื่อง Paste Transfer, Aperture อุดตัน และ Solderability ของ Pad ในSolder ไม่พอ
We found a gap in the BGA/QFN placement: one or more controls related to package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในการวาง BGA/QFN: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
The team is reviewing the controls for paste transfer, blocked aperture, and pad solderability as part of the insufficient solder.
ทีมกำลังทบทวนการควบคุมเรื่อง Paste Transfer, Aperture อุดตัน และ Solderability ของ Pad ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของSolder ไม่พอ
Do not release the production transfer until the latest revision, cut-in point, validation evidence, and open risks have been reviewed with the responsible functions.
อย่า Release การย้ายการผลิตจนกว่า Revision ล่าสุด จุด Cut-in, Validation Evidence และ Open Risk จะถูกทบทวนร่วมกับหน่วยงานที่รับผิดชอบ
If the BGA/QFN placement is not closed before the next build, the unresolved points around package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk may create a production or quality risk.
หากการวาง BGA/QFNยังไม่ปิดก่อน Build ถัดไป ประเด็นค้างเรื่อง Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น อาจสร้างความเสี่ยงต่อการผลิตหรือคุณภาพ
We found a gap in the insufficient solder: one or more controls related to paste transfer, blocked aperture, and pad solderability do not match the approved requirement.
เราพบ Gap ในSolder ไม่พอ: การควบคุมบางรายการที่เกี่ยวกับ Paste Transfer, Aperture อุดตัน และ Solderability ของ Pad ไม่ตรงกับข้อกำหนดที่อนุมัติ
We have completed the initial review of the BGA/QFN placement and assigned owners for the remaining actions related to package coplanarity, paste transfer, and hidden-joint risk.
เราได้ทบทวนการวาง BGA/QFNเบื้องต้นเสร็จแล้ว และกำหนด Owner สำหรับ Action ที่เหลือเกี่ยวกับ Coplanarity, Paste Transfer และความเสี่ยง Joint ที่มองไม่เห็น